鹽洲公告彙整
2023日本真夏設計創意暨發明展
{{ $t('FEZ002') }} 教導處|
轉達 台灣發明商品促進協會（TIPPA） 函
「2023日本真夏設計創意暨發明展」將於112年7月6日~7月8日在東京舉行，這是青年發明家和新銳設計師，促進國際交流與商業合作的最佳平台
有意者詳閱附件。
報名日期：2023年5月31日截止
繳費日期：2023年6月7日截止，逾期取消參賽資格
協會地址：台北市松山區八德路二段400號7F（添盛大樓）
連絡電話：02-8772-3898
電子信箱：wiipa168@wiipa.org.tw
網 址：www.tippa.org.tw
匯款帳號：戶名：台灣發明商品促進協會
銀行：元大銀行 營業部
帳號：00108253826215
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